あなたの好奇心を刺激する、テックと科学の総合ニュースサイト

Samsungの次期フラッグシップスマートフォンGalaxy S23シリーズは、QualcommSnapdragon 8 Gen 2を搭載し、2023年2月に発売すると見られており、徐々に様々な情報が明らかになって来ているが、このスマートフォンで最新ゲームを遊ぼうとするユーザーにとって気になる情報がもたらされた。

新たなうわさでは、3つあるモデルのうち、最上位機種にのみ優れた冷却機構が搭載される可能性があるとのことだ。

Galaxy S22 Ultraは、Samsungが製造したExynos 2100や、Snapdragon 8 Gen 1を搭載しており、発熱が酷い割に性能がiPhoneなどに比べて低い事が指摘されていた。だが、ベイパーチャンバーを採用していた事により、チップの放熱自体は上手くいき、実用上は問題のないものであった。

ベイパーチャンバーとは、水の気化、凝縮によって瞬時に熱を移動させるヒートパイプと同じ機構をシート状に再現したものだ。これまで一般的に冷却に用いられてきたグラファイトシートに比べて、優れた冷却性能を発揮する。

VaporChamber2
ベイパーチャンバー (Credit: DNP)

リーカーのConnor氏によると、Galaxy S23 Ultraも同様にベイパーチャンバーを搭載するようだ。冷却機構自体に改良が加えられるかどうかは、同氏は言及していない。

問題は、ベースモデルは特別な冷却機構を搭載せず、Plusはヒートパイプと言及されているところだろう。Galaxy S23シリーズでは、全モデル共にQualcommのSnapdragon 8 Gen 2が搭載される事から、この冷却機構の差が実際にどの程度パフォーマンスの差に関わってくるのかは興味深いところだ。

とはいえ、Snapdragon 8 Gen 2はTSMCの4nmプロセスで量産されていることを考えると、Samsungが製造していたSnapdragon 8 Gen 1と比較して電力効率が良いので、そこまで心配する必要はないかも知れない。ただし、ピークパフォーマンスを追求するユーザーとしては、素直にUltraを買っておくのが吉かも知れない。

Follow Me !

\ この記事が気に入ったら是非フォローを! /

Share on:

関連コンテンツ

おすすめ記事

コメントする