AMDは、CPUとGPUだけでなく、次世代のAM5 X670マザーボードに搭載されるチップセットにもチップレット設計を採用しているようだ。

AMDはハイエンドマザーボード向け「X670」チップセットでデュアルチップレット設計を採用か

Tom’s Hardwareは、AMDの長年のパートナーであるAsmediaが、AMDの次期X670チップセットをハイエンドのAM5マザーボード用に製造する予定であることを、取材によって明らかにしている。報告によると、X670チップセットは、昨年から噂されていたデュアルチップレットデザインを採用するとのことだ。このチップレットデザインは、X670のフラグシップチップにのみ適用され、B650やA620などのメインストリームチップは、引き続きシングルチップデザインになるという。この新しいチップセットは、ChinaTimesの報道によると、TSMCの6nmプロセスノードで製造される予定とのことだ。

AMD B650チップセットは、メインストリームCPUにPCIe 4.0 x4インターコネクトを提供し、AM5 CPUの特定の種類でPCIe Gen 5.0接続をサポートすることも明らかになっている。このシングルチップは、8レーンのPCIe 4.0（M.2ストレージ用に4レーン）、4つのSATAポート、および多数のUSBポートを提供する。

一方で、よりハイエンド向けのX 670チップセットは、このチップを2つ採用し（情報筋によると、ノースブリッジ/サウスブリッジタイプの配置ではなく、同一のチップであるデュアルチップレット設計である事が確認されている）、B650チップセットと比較して2倍のIO機能を提供する。これは、現在の500シリーズマザーボードで採用されている、XシリーズとBシリーズのマザーボードに異なるチップを使用するというアプローチとは対照的だが、この新しいアプローチは、コストと設計の柔軟性に有利に働くだろう。

プロセッサーの演算コアはTSMCの5nmプロセスを採用し、プロセッサー内のカスタマイズIOチップはTSMCの6nmプロセスで生産されます。Raphaelプロセッサは、AM5プラットフォームを採用し、デュアルチャネルDDR5とPCIe Gen 5をサポートしています。

AMD Raphaelプロセッサは、間違いなく次世代600シリーズチップセットと組み合わされ、ハイエンドのX670チップセットはデュアルチップアーキテクチャを採用することになる。サプライチェーン分析、過去、コンピュータのチップセットアーキテクチャは、もともとサウスブリッジとノースブリッジに分かれていた。その後、一部の機能がプロセッサに統合された後、シングルチップセット・アーキテクチャに変更された。

しかし、AMD社の新世代プロセッサーが高性能化するにつれ、CPUの伝送路の数が限られてきました。そこで、X670チップセットがデュアルチップアーキテクチャに戻ることが決定し、一部の高速伝送インターフェースをX670のデュアルチップで再サポートすることで、コンピュータの バス割り当てをより柔軟に行えるマザーボードデザインを実現しています。

Supermicro AM5プラットフォームのX670チップセットは、Xiangshuoが設計・量産を担当する。デュアルチップアーキテクチャであるため、各コンピュータに2つのチップを搭載し、USB 4、PCIe Gen 4、SATAなどの異なる伝送インタフェースをサポートすることになるのです。

China Times

AMDは、PCIe Gen 5.0規格に大きく賭けることで、GPUメーカーとして初めて、新しいPCIe Gen 5プラットフォームと連動するRadeon RXファミリーのGen 5グラフィックスカードをリリースするつもりだ。これは、いまだPCIe Gen 4規格に依存しようとしているNVIDIAに対する大きなアドバンテージとなるだろう。最近では、AMD B650チップセットを搭載したAM5マザーボードがエンジニアリングサンプルを実行している事が目撃され、すでにボードパートナーによって内部テストが行われていることが判明している。AMD Ryzen 7000デスクトップCPUは、AM5プラットフォームとともに、Computexの頃に発表され、2022年第3四半期初頭に発売される見込みだ。

AMDメインストリームデスクトップCPU世代の比較表