IDCは、2024年の半導体業界最新予測を発表した。同社によると、8つの極めて重要なトレンドが業界の復活を左右し、中でも人工知能（AI)が主な推進力の一つとして大きく取り上げられている。

2023年の不振からの回復後、伝統的な産業が安定化している中、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）アクセラレータへの世界的な需要が急増している。この動向は、ロジック統合回路（IC）、アナログIC、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、メモリチップを含む半導体産業に新たな成長の波をもたらすと予測されている。

IDCによると、メモリチップメーカーは、2023年11月以降、供給と生産を厳格に管理し、価格を引き上げている。同時に、すべての「主要アプリケーション」におけるAI製品への需要が、2024年を通じて半導体販売の全体的な成長を牽引すると見込まれている。IDCのシニアリサーチマネージャーであるGalen Zeng氏は、半導体サプライチェーン全体が失望だった2023年に別れを告げると予想している。

IDCが2024年に予測する8つのトレンドの中で、販売の増加が挙げられており、これが市場全体の年間成長率を20％に押し上げる要因となるとされている。業界は2023年後半に20％の減少を経験したが、IDCは現在、年間で12％の減少を予測している。生産レベルの低下、高価格のHBMメモリチップの普及、AIチップへの強い需要、スマートフォン需要の徐々の回復などが、2024年の20％の成長率を牽引すると見られている。

また、IDCは、先進運転支援システム（ADAS）およびインフォテインメントデバイスに関する新たな市場動向を予測している。自動車の知能化と電動化への傾向が高まる中、これが将来の半導体市場の重要なドライバーになるとIDCは見ている。同社は、AIチップやAI半導体ロジックがデータセンターや高性能コンピューティング（HPC）システムを超えて、新しいAI対応スマートフォン、AI PC、AIウェアラブルデバイスの市場投入が間近であると予測している。

IDCは、生産回復によるファウンドリ業界への肯定的な影響を予測しており、TSMC、Samsung、Intelなどの主要プレイヤーがエンドユーザー需要の安定化に向けて積極的に取り組んでいると指摘している。チップ製造セクターは、2024年に二桁成長を達成し、新たな高みに達すると予想されている。中国の生産能力も増加する見込みであり、最先端の製造技術に対する米国の輸出禁止措置が、中国のファウンドリに競争力のある価格設定と「成熟した」ノードに焦点を当てるよう促すとされている。

最後に、IDCは、最先端の半導体パッケージングソリューションへの需要が大幅に増加すると予測している。2.5/3Dパッケージ市場は、2023年から2028年にかけて年間22％の成長が見込まれている。チップ・オン・ウェハー・オン・サブストレート（CoWoS）技術の製造能力は、2024年後半までに130％増加し、より多くのベンダーがCoWoSサプライチェーンに参入することになる。これにより、2024年にはAIチップの「堅牢な」供給が実現し、AI技術の採用がさらに加速するとIDCは述べている。

Source

• IDC: The Semiconductor Market Will Recover in 2024 With an Annual Growth Rate of 20%, Says IDC