AIおよびRISC-Vチップと技術の製造とライセンス供与を行うTenstorrent社は、次世代AIチップレットの製造にSamsung Foundryを採用したと発表した。同社の次期AIチップレットは、Samsungの先進的な4nm半導体製造プロセスを使用して製造される。
カナダに拠点を置く同社は、自動車、データセンター、ロボット工学向けの強力なRISC-VおよびAIチップを設計している。Tenstorrentのチップレットは、ミリワットからメガワットまでスケーラブルなパワーを提供するよう設計されており、幅広い用途で使用できる。最先端かつ最高品質のシリコン製造を保証するため、TenstorrentはSamsung FoundryのSF4X（第4世代4nm）プロセスの採用を決定した。チップは、米国テキサス州テイラーにあるSamsungの新チップ工場で製造される。
AMD、Apple、Broadcom、Intel、Teslaで要職を歴任した伝説のチップ設計者 Jim Keller氏がTenstorrentのCEOを務める。同社は、Hyundai Motorグループ、Fidelity Ventures、Eclipse Ventures、Real Ventures、Samsung Catalyst Fundの支援を受けている。Keller氏は3ヶ月前、Samsung Foundry Forumのイベントに参加した。
TenstorrentのCEOであるKeller氏は、「Tenstorrentの焦点は、高性能コンピュートを開発し、これらのソリューションを世界中の顧客に提供することです。Samsung Foundryの半導体技術の進歩に対するコミットメントは、RISC-VとAIを進歩させるという当社のビジョンと一致しており、当社のAIチップレットを市場に投入するための理想的なパートナーです」と、述べている。
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