AMDは本日、モバイルおよびデスクトップPCの両セグメント向けに、新たなRyzen 7000 Proシリーズチップを発表した。これらは、市場をリードするパフォーマンス、効率、およびセキュリティを約束するとしており、特にビジネス用途として用いられることを想定しているようだ。また、同社はAIアクセラレーターの統合にも力を入れているようで、このことを前面に押し出している。これは、ライバル企業であり、生成AIの台頭で頭一つ抜けることに成功したNVIDIAに対する明確な挑戦と言えよう。
AMD Ryzen Pro 7040シリーズ モバイル
AMDは、モバイル・ワークステーションやラップトップをターゲットにしたRyzen Pro 7040シリーズCPUを発表した。デスクトップと比較してモバイル市場が重要であることを示すため、AMDはモバイル・チップにデスクトップ・チップよりも多くのコアと優れたグラフィックスを搭載している。
最上位から順に、35Wから45Wのハイパフォーマンスと15Wから28Wのウルトラポータブルに区分された6つの新しいモバイル向けRyzen Proチップがある。これらのチップは、すべてTSMCの4nmプロセスで作られており、現在のZen 4 CPUに使われている5nmプロセスを改良したものである。また、AMDのどのデスクトップCPUにも現在搭載されていないRDNA 3グラフィックスも搭載されている。最後に、一部のモデルには、AMDの大きなセールスポイントの1つであるRyzen AIアクセラレーターも搭載されている。
ハイエンドのモバイルチップ「Ryzen 7x40HS」は、9/5/7クラスが用意されている。Ryzen 9と7は、8コア16スレッド設計を誇り、クロック速度のみが異なる。Ryzen 5 Proは、6コア12スレッドで、クロックが若干低く、L2キャッシュが2MB少ない。また、U-variantは3種類あり、Ryzen 7が2モデル、Ryzen 5が1モデルとなっている。一番上のRyzen 7は8コア16スレッドで、他の7つのSKUは6コア12スレッドを提供する。
全体として、AMDは、同社のRyzen Proフラッグシップ・モバイルCPUが、IntelのCore i7-1370P（6つのPコアと8つのEコアの合計20スレッドを持つvPro CPU）よりも優れた性能を提供すると主張している。Ryzen 7 Pro 7840UとCore i7-1370Pを比較した場合、TeamsなどのMicrosoft Officeアプリで12%高速化しつつ、消費電力を15%削減したとしている。また、TeamsではIntelやAppleの新型M2 Proよりもバッテリー駆動時間が長いとしている。AMDによると、Ryzen Proシステムは6時間48分のTeams時間を実現できるのに対し、Appleのコンピューターは6時間10分とのことだ。Core i7のPCは、AMDのベンチマークで4時間しか駆動しなかったという。
また、一部のモバイルCPUにRyzen AIを搭載することで、Windows Studio Effectsによるビデオコラボレーションのための3つの機能を提供するとアピールしている。その中には、より優れた背景のぼかし、AIによるアイコンタクト、ワークスペースを移動する際にカメラが追従する機能などが含まれている。将来的には、統合されたAI機能により、データ分析、パーソナルデジタルアシスタントなど、さらに多くの機能を提供するとしている。
デスクトップRyzen Pro
デスクトップ側では、AMDは「Ryzen 9 Pro 7945」「Ryzen 7 Pro 7745」「Ryzen 5 Pro 7645」の3つのSKUを発売する。それぞれ12/24、8/16、6/12のコア/スレッドの組み合わせで、最高5.4/5.3/5.1GHzを実現している。いずれも65Wのパーツで、クロックスピード以外の大きな差別化要因は、L2/L3の搭載量だ。上位のCPUは76MB、下位2つのCPUは40MBと38MBを搭載している。モバイルチップとは異なり、これらのCPUはTSMCの5nmプロセスで製造され、AMDは、デスクトップ用チップが実際にRDNA 2グラフィックスを使用していることを確認している。
AMDのデスクトップ・パーツの売りは、AM5ソケットが新しいので、少なくとも2025年に向けて数年間はアップグレードに頼ることができるということだ。ソケットが230Wまでの電力に耐えられること、そして何年も標準となるDDR5メモリを使用できることが、長寿命化に拍車をかけている。LGA 1700ソケットの最終CPUとなる可能性が高いIntelのRaptor Lakeでは、確かにそのようなことはないだろう。しかし、Meteor Lakeは新しいソケットを導入し、モバイルをターゲットにしていると言われているので、これは近いうちに両社が衝突する分野となるだろう。
7000シリーズのCPUは、1年前に登場したRyzen Proチップの6000シリーズを置き換えるものだ。それらはZen 3+アーキテクチャとRDNA 2 GPUを採用し、TSMCの6nmプロセスで製造されていた。したがって、Zen 4、RDNA 3へのアップグレードであり、TSMC N4による製造プロセスの改善でもある。このデスクトップパーツは、TSMCの7nmプロセスとZen 3アーキテクチャを採用した5000シリーズを置き換えるものである。
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