Samsung、Ericsson、IBM、IBMの4社が、次世代チップの研究開発で提携する事が明らかになった。この提携には米国国立科学財団（NSF）が資金を提供しており、「半導体の未来」構想の一環として、技術大手各社に5,000万ドルを授与するとのことだ。

この4社とNSFは、次世代チップの開発に向けて、多方面にわたって「共同設計」を行うとしている。内容としては、デバイスの性能、チップとシステムのレベル、リサイクル性、環境への影響、製造性などの多くの側面で協力することになる。NSFのディレクターであるSethuraman Panchanathan氏は、「将来の半導体とマイクロエレクトロニクスには、材料、デバイス、システムを網羅する研究、そして産業界と学術界の専門家の関与が必要です」と述べている。

NSFは、5,000万ドルの資金提供により、Samsung、Ericsson、IBM、Intelのコラボレーションが「研究のニーズを伝え、技術革新を促し、成果の市場投入を加速し、将来の労働力を準備する」ことを期待しているとのことだ。

この取り組みは、NSFのFuture of Semiconductors (FuSe) Teaming Grantsの一環である。同プログラムによると、新しいプロセス、材料、デバイス、アーキテクチャの開発における進歩は、独立した開発によって妨げられてきたという。このプログラムでは、共同開発によってコンピューティング技術を進歩させ、その応用コストを削減することに大きな可能性を見出しています。「目標は…”科学と工学のコミュニティから研究者の幅広い連合を育成することです。」としている。

同財団は、総合的な共同設計のアプローチにより、「高性能、堅牢、安全、コンパクト、エネルギー効率、コスト効率の高いソリューション」の開発を加速できると考えている。

次世代コンピューティング技術のためのこれらの協力の成果が、消費者市場や企業市場にいつ現れるかは、まだ分からない。

Source

• EE News: US funds Intel, Samsung, IBM to research next-generation chips
• via Sam Mobile: Samsung, Intel, Ericsson, and IBM are co-developing next-gen chips