AMDが満を持して発売した最新のRadeon RX 7900 XTX グラフィックボードについて、冷却が適切に行われずにサーマルスロットリングが発生してしまう問題が数日前から話題になっていた。これについては、AMD自身も問題を認識し、対応を表明していたが、具体的な原因については言及していなかった。今回、CES 2023ブースにおいて、PCWorldのインタビューにAMDの上級副社長でRadeon開発チーフのScott Herkelman氏が応じ、問題の原因は具体的にはベイパーチャンバーに不良品があったため、冷却が不十分であった事を明らかにしている。
「水分が足りないという問題があるのは、ごく一部のベーパーチャンバーだけなのです。それはごくわずかな割合です。それが根本的な原因なのです。」と、Herkelman氏は述べている。
AMDが生産したRX 7900 XTXの少量ロットに、欠陥のある冷却システムが搭載されており、影響を受けたカードが過熱する原因となっていたのです。欠陥品に関しては、もちろん交換対応する、とHerkelman氏は約束した。この問題は、「Made by AMD」のアドインボードにのみ関係する。パートナー企業が設計・生産したRadeon RX 7900 XTXデバイスは影響を受けない。
GPU開発元は、リファレンス「Made by AMD」Radeon RX 7900 XTXグラフィックスカードは安全に使用できることを強調している。問題が起きたのは、ごく一部の不良品についてであり、根本的な欠陥を抱えているわけではない。更に、Made by AMD Radeon RX 7900 XTパーツは、冷却システムの異なる設計を採用しているため、オーバーヒートの問題はないとのことだ。
NVIDIAの12VHPWRケーブルがメルトダウンした問題とは違って、原因がしっかり判明したことで安心して購入することが出来るだろう。
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