MediaTek（メディアテック）の現在のフラグシップSoCである、Dimensity 9100は、パフォーマンスのみならず、省電力性能の面でも評判が良い物だったが、次期モデルもやはり素晴らしいパフォーマンスを発揮しそうだ。

今回、中国のリーカーであるDigital Chat Station氏によって、この次期フラグシップチップである「Dimensity 9200」のものと思われるAnTuTuベンチマークの結果が共有された。新設計のグラフィックコアとCortex-X3の組み合わせにより、最終スコアは1,266,102となり、AnTuTuのランキングによると総合スコア1,251,547を獲得したM1 iPad Proを上回ったとのことだ。

Digital Chat Station氏によると、テストは20℃前後の室温で行われたが、その環境下でチップセットの最高温度が37℃を超えず、一貫して36℃を維持したとのことだ。この驚くべき低温での動作は、Dimensity 9200のテストに使用されたデバイスが改良された冷却ソリューションを備えていた可能性も高いが、TSMCの効率的な4nmプロセスもその役割の一端を担っているに違いない。

先に、同じ4nmアーキテクチャで量産されているSnapdragon 8+ Gen 1が、ゲームテストでAppleのA15 Bionicを上回ることに成功し、ファウンドリの差が、いかにチップセットの性能差に結びつくかが明らかになった。TSMCの4nmノードで製造されると言われている次期Snapdragon 8 Gen 2もモンスター級の性能を持っている事がうわさされており、Dimensity 9200とどのような戦いを繰り広げるのか、楽しみだ。なお、AnTuTuでは、なぜか、AppleのAシリーズやMシリーズのカスタムシリコンよりもAndroidのチップセットがスコアが高く出る傾向にあることは留意しておく必要もあるだろう。

Appleのチップセットは、さまざまなシングルコアおよびマルチコアのワークロードで競合他社に大きく勝っていることを何度も目にしてきたので、おそらくDimensity 9200も他のアプリケーションでテストすれば、より正確な結果が得られることだろう。実際、MacBookのさまざまなモデル用に設計され、iMacに続いてiPad Proに搭載されたM1を打ち負かすのは簡単なことではない。スマートフォンのSoCが、より大きなマシン向けのシリコンに果たして本当に勝利したのかどうかは、最終的な判断を下す前に、より多くのテスト結果を見る必要がある。とはいえ、それでもこれはこれで印象的な結果である事に違いはないだろう。