今後、2022年の年末以降に発売されるAndroidフラグシップスマートフォンでは、Qualcommの次世代フラグシップチップ「Snapdragon 8 Gen 2」を搭載すると見られる。そのうちの1つがXiaomi 13 Proになる可能性が高いが、今回リークされた画像によると、次期SoCがエンジニアリングユニットで動作しているのが確認できる。

Xiaomi Update PhilippinesというTwitterアカウントが、次期フラッグシップのエンジニアリングユニットとする写真を公開した。Xiaomi 13 Proはトップレベルの端末になる可能性が高いため、Snapdragon 8 Gen 2、12GB LPDDRR5 RAMとの組み合わせ、Xiaomiが大幅にカスタマイズしたMIUI 14スキンを実行するなど、フラグシップ級のスペックを搭載することになる。だが、注目すべきはチップセットのクロック周波数だろう。

以前、Snapdragon 8 Gen 2は2種類のチップセットで登場し、最大クロック周波数のバージョンは3.50GHzになる可能性があると報じられたことがあった。今回、上の画像に示されているクロック周波数は3.00GHzと表示されているが、これについては理由がいくつか考えられる。まず、2種類のバージョンのうち遅いバージョンのSnapdragon 8 Gen 2がXiaomi 13 Proでテストされていること、もう一つは、エンジニアリングユニットであるため、Xiaomiがチップセットを様々なクロックスピードでテストしてから、ある閾値を決めているという理由も考えられる。

Snapdragon 8 Gen 2は、Qualcommがこれまでチップセットで採用してきたCPU構成と異なり、「1 + 2 + 2 + 3」コアの構成を取るとされている。そして、今回どのコアが前述の周波数で動作していたのかも不明だ。

これらのコアのいずれかが3.00GHzの周波数で動作する可能性があるが、確かなことは11月に開催されるSnapdragon Summitで明らかになるだろう。