Samsungが“1TB”のDDR 5メモリモジュールの開発を開始

AMD と Intel の次世代サーバ・プラットフォームに向けて、Samsung は、業界初の 512GB RDIMM/LRDIMM を筆頭に、16Gb および 24Gb ICをベースにした、全く新しい DDR5 サーバ・メモリ・モジュールのラインアップを計画している。そして、2023年初めに次世代の32Gb ICが登場することで、2023年末または2024年初めには1TBのメモリモジュールを製造することが可能になるという。また、データ転送速度が7200MT/sのICをリリースする予定もあるとのことだ。

2024年に1TB DDR5 RDIMM、2TBモジュールも視野に

DDR5は、特にサーバー プラットフォームで大きな利点をもたらす。パフォーマンスの拡張性に加え、チップ単位、モジュール単位の容量を増やす新しい方法が導入され、信頼性と歩留まりを向上させる技術も強化されている。さらに、JEDECのDDR5の仕様を見てみると、最大 64Gb のモノリシック DDR5 メモリ・デバイスの構築と、1 チップに最大 16 個の DDR5 IC のスタック（64Gb 未満の IC は最大 16 個） が可能だ。したがって、32Gb DDR5 ICの登場も特別な物ではない。

Samsungは、来年の早い時期に32Gb DDR5デバイスを正式に発表するようだ。これらのチップは、2023年の終わりに向かって製造され、Samsungはそのベースとなる最初の製品、クライアントPC用の32GBバッファなしDIMMを正式に発表するかもしれない。その後、同社は、8-Hi 32GB スタックを使用する 1TB DDR5 メモリモジュールを公開し、2024〜2025 年頃に登場するサーバープラットフォームをターゲットとする予定だ。

今のところ、SamsungのようなDRAMメーカーは、最大8個のメモリデバイスで8-Hiスタックを使用しているが、数年後には、より巨大なスタックに移行することになる。たとえば、32Gb DRAM IC を 16 個、または 64Gb DRAM IC を 8 個スタックに詰め込めば、Samsung は 2TB のサーバグレード DDR5 モジュールを製造できるようになり、ソケットあたり数十 TB のメモリを搭載したマシンを実現できる。

DDR5-7200は2025年に登場か

Samsung の 32Gb DDR5 メモリ デバイスの歩留まりが 16Gb IC と同レベルになれば、これらのチップにより、非常に安価な片面 32GB DIMM を構築できるようになり、デスクトップユーザーはシステムに 128GB メモリをこれまで以上に安価に導入できるようになるだろう。

しかし、容量も重要だが、エンスージアストにとっては高速性も重要であり、SamsungはDDR5デバイスの性能向上に力を入れている。同社は、クライアントPCプラットフォームに向け、5200MT/s～5600MT/sの定格を持つICを正式に発表しようとしている。これらのチップは、CorsairやG.Skillなどのモジュールメーカーが、6800 MT/s – 7000 MT/s以上の定格のモジュールを作るために使用すると予想されるが、そのためには電圧の上昇が必要となる。

Samsungは、2025年にJEDEC標準の1.1Vで7200MT/sのデータ転送速度が可能なDDR5チップを想定している。DDR5-7200は、Samsungが以前からアナウンスしていたが、適切なデバイスをいつ製造する見込みなのかは公表していなかった。今回のウェビナーでは、ようやく「DDR5-7200+」を2025年とするスライドを披露した。今後、このようなICで10,000 MT/s以上の速度を達成することが期待される。

次世代サーバプラットフォームに対応したSamsungのDDR5サーバラインナップ

Samsungは、2021年半ばに512GBのDDR5 Registered DIMM（RDIMM）メモリモジュールを正式に発表し、それ以前から製品のサンプリングを開始していた。そのモジュールは、8個の16Gb DDR 5 ICをベースにした32個の16GBスタックを使用している。これらのモジュールは、2022年後半から2023年前半の次世代AMD EPYC「Genoa」および Intel Xeon Scalable「Sapphire Rapids」サーバープラットフォームに間に合うように提供される予定だ。

しかし、サーバー用とはいえ、誰もが512GBのメモリモジュールを必要としているわけではないので、Samsungは昨年7月に24Gb DDR5 ICを発表し、24GB、48GB、96GBといった容量のモジュールをサポートし、潜在的にはそれ以上の容量を持つモジュールも提供している。今のところ、Samsungは24Gb DDR5 ICをベースに384GBや768GBを製造する計画を明らかにしていない。それでも、今年のDDR5モジュールのラインナップは、16GBから512GBまでと、次世代AMD EPYC「Genoa」やIntel Xeon Scalable「Sapphire Rapids」プラットフォームに当面対応するのに十分な容量が揃っているといえるだろう。

24GB、48GB、96GBのモジュール容量は、512GBの容量ほど印象的ではないかもしれないが、これらのメモリスティックは、AMDのEPYC「Genoa」および「Bergamo」プロセッサを搭載した次世代サーバーに役立つ可能性がある。AMDの次世代サーバープラットフォームは12メモリチャネルをサポートしているので、このモジュールによって、1ソケットあたり288MB、576GB、または1152GBのDDR5メモリを搭載したマシンが可能になり、これは非常に印象的なことである。一方、24GB、48GB、96GBのモジュールは、Samsungの512GB RDIMM（8-Hi 3DSスタックを使用）のようにチップレベルの高度なパッケージを必要としないため、容量、性能、価格の素晴らしい組み合わせを提供することができるかもしれない。

まとめ

Samsungは、16Gbおよび24GbのモノリシックDRAM ICをベースにしたサーバーグレードDDR5メモリモジュールのラインアップを準備している。これらのメモリは、16GBから512GBまでの容量を備え、AMDのGenoa/BergamoおよびIntelのSapphire Rapidsプラットフォームでサポートされるスピードビンをサポートする。

Samsungの次のステップは、2023年初頭に32GbモノリシックDDR5ダイを導入し、2023年末から2024年初めまでに市場に投入することである。これらのチップにより、将来のサーバープラットフォーム向けに1TBのDDR5メモリモジュール、クライアントPC向けに安価な32GBのUDIMMを構築することが可能になるとしている。

速度に関しては、Samsung は 2025 年頃に DDR5-7200+ at 1.1V IC を発売する予定であり、これによりオーバークロッカー向けのメモリモジュールメーカーは 10,000 MT/s 以上での動作に対応したメモリスティックを製造することができるようになるという。