Intelは、5月10日から開催している同社のプライベートイベントにおいて、様々な取組を紹介しているが、その中で、2023年に発売予定とされる、第14世代CPU「Meteor Lake」のダイを撮影した画像が、フランスのテクノロジーメディア「Le Comptoir du Hardware」によって公開された。

モバイル版「Meteor Lake」のパッケージ写真がPC Watchによって公開され、Intelが次世代のタイル型アーキテクチャをどのような形で実現しようとしているのかが明らかにされた。Meteor Lakeでは、Alder Lakeや今年登場予定のRaptor Lakeシリーズと同様に、小さなコアと大きなコアを組み合わせた物となる。

今回、フランスのテクノロジー情報サイトが公開したダイの画像では、超低消費電力デバイス向けの小型のダイが撮影されたようだ。これは、Performanceコア2つとEfficientコア8つの構成となっておりで、Redwood CoveアーキテクチャとCrestmontアーキテクチャのハイブリッドアーキテクチャになると見られる。

タイル型アーキテクチャでは、CPUは主に3つのタイル、IOタイル、SoCタイル、Computeタイルで構成される。Computeタイルは、CPUタイルとGFXタイルで構成される。CPUタイルは新しいハイブリッドコア設計を採用し、より低い消費電力でより高性能なスループットを実現し、GFXタイルはこれまで見たこともないようなものになる予定だという。

この写真については、既にTwitterユーザーのLucuzaによって解析されている。これによって、L1/2/3キャッシュの位置や、Crestmont(小型)コアのクラスタの1つがどこにあるのかが示されている

このComputeタイルは、以前は7nmと呼ばれていたIntel 4プロセス技術で製造されている。Intelによれば、このノードではIntel 7(10nm)に比べてワット当たり20%以上の性能アップが実現されるという。

IOタイルとGFXタイルは異なるタイルに分散され、後にIntel独自のパッケージング技術「Foveros」を使って1つのパッケージにまとめられる予定だ。

Meteor Lakeは2023年に登場するとされている。最初にモバイルデバイスでデビューし、その後デスクトップ向けが登場するとのことだ。