Qualcommの次期Snapdragon 8 Gen 2に属するCPUクラスタは、現世代のSnapdragon 8+ Gen 1やSnapdragon 8 Gen 1とは大きく異なるだろうという情報が以前よりあった。
リーク元のDigitalChatStation氏によると、「Cortex-X3コア x 1、Cortex-A720コア x 2、Cortex-A710コア x 2、そしてCortex-A510コア x 3」になるとのことだが、今回別の情報筋からも更に詳しい情報がもたらされた。
Ice Universe氏が以下のツイートで、このチップセットがSnapdragon 8 Plus Gen 1やA16 Bionicに採用されたTSMCの4nmプロセスで製造されるとも述べている
Ice universe氏によると、各コアは以下の通りだ。
- 3.20GHz動作のCortex-X3コア×1
- 2.80GHz動作のCortex-A715コア×2
- 2.80GHz動作のCortex-A710コア×2
- 2.00GHz動作のCortex-A510×3
少し前にARMは新しいCPUデザインを発表し、その中にはCortex-X3、Cortex-A715、Cortex-A510が含まれていたので、Ice Universeによると、Snapdragon 8 Gen 2には以前のCPUデザインの2コアだけが使われ、残り2つはまったく新しいコアになり、電力効率の改善につながる可能性がありそうだ。また、このチップセットの別モデルが登場するという噂もあり、一部のかさばるゲーミング端末のような精巧な冷却ソリューションを持たない、価格の安いスマートフォンモデルに搭載される可能性もあるという。。
以前公開された情報では、Snapdragon 8 Gen 2のCortex-X3コアの最高クロックは3.50GHzでテストされたとされていた。リークではGPUのモデル名には触れていないが、NPU（Neural Processing Unit）、ISP（Image Signal Processor）、グラフィックプロセッサが大幅に向上しているとのことである。これは、NPU、ISP、GPUがどのチップセットと比較されているのか分からないため、曖昧な表現ではあるが、これらの「改善」がSnapdragon 8+ Gen 1に比較してと見ることが出来るだろう。
Qualcommは、次期Snapdragon Summitでこの新たなフラッグシップチップを発表すると見られる。そしてそれは、あと1か月足らずだ。
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