NVIDIAの次世代GPUアーキテクチャ「Blackwell」は、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）、AI用途での需要に応えるため、AMDやIntelのようにチップレット設計を全面的に採用する可能性がありそうだ。
有名なリーカーKopite7kimi氏によると、NVIDIAは、AIとデータセンター向けの次世代Blackwell GPU「GB100」で、チップレット設計に完全に移行するとの情報があるそうだ。これまで、NVIDIAはモノリシック設計を主に使用していたが、チップレット設計の採用は、AMDやIntelなどの競合他社がすでに取り組んでいる先進的なパッケージング技術と並ぶものである。
NVIDIAが昨年リリースしたHopper GPUや、今年のAda Lovelace GPUはモノリシック設計だが、それでも同社のチップは他社を圧倒する性能を有している。今後NVIDIAがBlackwellにてチップレット設計を採用することで、更なる性能向上が期待できそうだ。
Kopite7kimi氏によれば、BlackwellはデータセンターとAIのGPUに焦点を当てている。これは、NVIDIAがゲーム用のGPUにチップレットを採用するのではなく、データセンターとAI向けに特化したパッケージング技術を導入する可能性があることを示している。ただし、チップレット設計の採用には、適切なパッケージングを行う設備が必要であり、これは一定の課題となる。
ここにおいて重要となるのが、TSMCのCoWoSだ。これは、AMDやNVIDIAが利用する主要なパッケージング技術であり、これに対するアクセスを巡って競争が激化している。ただし、NVIDIAは、今年のAI特需で莫大な収益を上げており、より有利な条件を提示できるため、高度なパッケージング技術の採用において有利な立場にいると考えられる。AMDとIntelは、先進的なチップレットパッケージを開発しており、NVIDIAのBlackwellがどれほど革新的な設計を持っているのかが注目されている。
また、Blackwell GPUの内部アーキテクチャについても言及がある。内部ユニットの構造は、Hopperと比較して大きな変更が加えられている可能性が指摘されている。具体的には、SM、CUDA、Cache、NVLINK、Tensor、RTなどの各ユニットが大幅に改良される可能性がある。
最後に、Kopite7kimi氏は、NVIDIAが次世代GPUの製造において、TSMCに依存し続ける可能性が高いと指摘している。ただし、2025年に量産が始まる可能性のあるSamsungの3nmプロセスも評価中であるとの噂もある。NVIDIAがこれまでに達成したAIとデータセンターでの成功を考慮すると、BlackwellはNVIDIAの製品ラインにおいて重要な進展をもたらし、同社を次世代のAIとコンピューティング市場へと導くであろう。この新しいGPUは、2024年にデータセンターおよびAI市場向けにリリースされる予定だ。
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