Intelは、Cadence Design Systemsと複数年にわたる戦略的契約を締結した事を発表した。この協業は、Intelのプロセス技術に特化した、カスタマイズされた知的財産（IP)、最適化された設計フローおよび技術の開発を目的としている。
Intel Foundry Services (IFS) とCadence Design Systemsは、Intel 18A以降のプロセス・ノードのシステム・オン・チップ（SoC）プロジェクト・スケジュールを加速する機会を共同顧客に提供することを目的としている。この提携は、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、プレミアム・モバイル・アプリケーションといった需要の高い分野に特化して、性能、消費電力、面積、帯域幅、レイテンシを最適化する予定だ。
この提携は、Intel 18Aプロセス技術のRibbonFET GAA（ gate-all-around）トランジスタとPowerViaバックサイド・パワー・デリバリー機能を活用する。この提携により、IFSはより効率的なエコシステムを構築し、顧客により多くの選択肢を提供する予定だ。
Intelのシニア・バイス・プレジデント兼IFSジェネラル・マネージャーであるStuart Pann氏は、Cadence社とのパートナーシップの拡大について以下のように述べた：「IFSのIPエコシステムを成長させ、顧客に選択肢を提供するために、Cadenceとのパートナーシップを拡大できることを大変嬉しく思います。我々は、Cadenceの世界トップクラスのIPポートフォリオと先進的な設計ソリューションを活用することで、お客様がIntelの最先端プロセス・テクノロジー上で高性能かつ電力効率の高いSoCを大量生産できるようにします」。
Cadenceの社長兼最高経営責任者（CEO）であるAnirudh Devgan氏も、IFSとの戦略的パートナーシップの重要性を確信している。「複数のIntel先端ノードで設計ソフトウェアと主要IPを提供する重要な戦略的複数年契約により、Intel Foundry Servicesとのパートナーシップをさらに強化し、IntelのIDM 2.0戦略を推進し、相互の顧客の成功を加速させます」。
今回の提携は、人工知能/機械学習、ハイパフォーマンス・コンピューティング、プレミアムモバイル・コンピューティングなどの急成長する市場セグメントを維持するために極めて重要な意味を持つ。これらの分野では、高度なパッケージング技術やシリコンプロセス技術を活用するために、IPの最新規格が必要とされている。Cadenceは、これらの主要分野において、先進的なメモリプロトコル、PCI Express、UCI Expressなどの前例のない標準規格を最先端で実装することで、お客様がスケーラブルで高性能な設計を実現することを可能にする。その結果、IFSの最先端シリコンテクノロジーと3D-ICパッケージング能力により、市場投入までの時間を短縮することができるだろう。
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