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  • HTCがAR統合スマートフォンを発表？6月28日にイベント開催を予告

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  • 新型iPad Proは2023年初頭にM2チップ搭載の14.1インチで発売との噂

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  • Intelがドイツに建設中の「シリコン・ジャンクション」が欧州半導体法の資金調達により68億ユーロを獲得

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  • 1秒間に約20億枚の画像を分類するフォトニクスチップの試作品が実現

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  • Galaxy Z Fold4、Z Flip4はストレージ容量が大幅アップの可能性

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  • 「Android 13」ベータ版第3弾がリリース – 「プラットフォームの安定化」に到達

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  • DJIが6月15日の新製品発表を予告 – ジンバル「RS 3」に加えて2製品発表予定

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  • EUがすべてのスマホ・タブレットなどにUSB-C義務付け – 2024年秋から

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  • M2 Pro、M2 MaxがTSMCの3nmプロセスで今年後半に量産開始との情報

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  • DJI Mavic Air 2、Air 2Sのファームウェアアップデートが配信

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