Pixel 8及びPixel 8 Proが本日発表された。実際にデバイスが登場するまでは、様々な噂が渦巻き、その多くは噂通りであり、驚きは少なかったが、ここに1つ、噂通りにいかずに失望をもたらすかも知れない結果が提示されている。新たなTensor G3チップは前モデル同様に多くの発熱があり、オーバーヒート問題が解決されていないようなのだ。
ストレステストで46度のアツアツデバイスとなるPixel 8 Pro
既にPixel 8及びPixel 8 Proの実機を手に入れているPBKreviewsは、カメラテストの結果をXにポストしているが、それとは別にYouTube上でPixel 8及びPixel 8 Proいくつかのベンチマークテストの結果を公開している。
ここで興味深いのが、全く同じSoCであるはずだが、Geekbench 6を見ると、小型のPixel 8は大型のPixel 8 Proに比べ、シングルコアで11％、マルチコアで7％近く劣っている事が明らかになった。これは、Pixel 8の筐体サイズがコンパクトであることから、冷却が十分に行われず、サーマルスロットリングによる性能低下が起きてしまっている可能性が考えられる。
続いて3DMark Wild Lifeのストレステストでは、Pixel 8はベンチマークをループするごとに徐々にパフォーマンスが低下していく。このテストでは、Pixel 8 Proがよりコンパクトなモデルよりも良いスコアを獲得したが、どちらも安定性と熱管理の問題に悩まされており、十分なストレスを与えるとパフォーマンスが完全に落ちてしまう事が分かる。
テスト後の温度だが、Pixel 8のピーク温度は摂氏45度、Pixel 8 Proはそれより1度高い46度で、どちらのモデルも間違いなく大きく発熱することが分かる。ベンチマークは一つの側面ではあるが、一般消費者が自分のデバイスでこのようなテストを継続的に実行することはないだろう。
だが、Samsungの新たな4nmプロセスでの製造により大きく発熱が抑えられる事が予想されていた事から、この結果はいささか残念な物ではある。実際のゲームプレイやその他AI処理などでどの程度発熱するのか気になるところだ。
