3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな … 続きを読む チップの裏面から電力を供給する裏面電源供給ネットワーク（BSPDN）とは何か？