Samsungは、4nmプロセスノードの生産性能を向上させており、最新の報告によると、10月の時点でその歩留まりは70％に達しているという。4nmプロセスでのTSMCの歩留まりはこれを以前上回るものだが、Samsungは更なる改良によって、TSMCの生産効率に追いつくことを目指しており、それによってより多くの顧客を獲得し、市場シェアを奪うことを狙っているようだ。
Samsungは、Exynos 2400を4nmプロセスで量産するだけでなく、AMDなどの新しい顧客からの注文を受けることを目指している。既報では、AMDのZen 5cチップは4nmノードで量産される予定であり、Samsungが約束通りに納品できれば、Samsungの最先端の3nm GAA技術を使用する新しいパートナーシップが形成される可能性がある。韓国産業経済研究所の専門研究員であるKim Yang-paeng氏は、Samsungには市場シェアを増やす絶好の機会があると述べている。
「Samsungが今回AMDの4ナノチップの注文を獲得すれば、Samsungが弱かったサーバー用の”大型チップ”分野での取引の扉が開かれる。将来的には3ナノなどの最先端プロセスを使用することになる。これはSamsung Foundryの影響力を高める機会となるだろう」。
以前の報告によると、Samsungの現在の3nm GAAの歩留まりは50％であり、この製造プロセスで注文を受けるためには、その数値を70％に引き上げる必要があるとされていた。業界関係者によると、Samsungの3nm GAAプロセスは70％の歩留まりを達成する段階に近づいており、Qualcommなどの企業はサンプルをテストする際に安心することが出来るだろうとのことだ。ある噂によると、Qualcommの次期Snapdragon 8 Gen 4は、TSMCのN3Eプロセスで量産される予定だが、将来的な決定で変更される可能性がある。
現在、TSMCの3nmプロセスの顧客はAppleのみであり、Appleは最新のM3、M3 Pro、M3 Maxのテープアウトのために10億ドルを投資したと報じられている。これらのコストを考慮すると、多くの顧客は3nmプロセスへの移行をためらっているが、Samsungは3nm GAAノードの能力を示し、顧客にその魅力を認識させることで、TSMCからいくつかの注文を奪う機会もあるだろう。
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