世界最大の半導体受託製造会社TSMCは、ドイツに100億ユーロ（110億米ドル）の工場を建設する計画を発表した。工場は同国東部の都市ドレスデンに位置し、自動車やIoT分野向けのチップを製造する。これはTSMCにとって台湾以外で4番目の製造施設となり、すでにアリゾナに2工場、日本に1工場の建設が進んでいる。ドイツ工場の着工は来年を予定しており、チップ生産は2027年までに開始される見込みだ。
計画されている工場は、他の3社との合弁事業であり、TSMCにとって初の欧州進出となる。プレスリリースの中でTSMCは、新事業における盟友はドイツのRobert Bosch GmbHとInfineon Technologies AG、オランダのNXP Semiconductors N.V.であると述べている。TSMCはこのプロジェクトに35億ユーロ（5,520億円）を投資する予定だが、欧州のパートナーは欧州連合（EU）やドイツ政府とともに、官民パートナーシップの一環として残りを出資する見込みだ。
このプロジェクトはEuropean Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbHと命名され、同地域で急成長する自動車およびIoT分野に対応する「先進的半導体製造サービス」を提供することになっている。新会社にはTSMCが70％、Bosch、Infineon、NXPが10％ずつ出資する。
300mm/12インチ工場が完全に機能するようになれば、28/22nmのプレーナーCMOSと16/12nmのFinFETプロセス技術のチップが混在し、月産約4万枚のウェハーを製造する見込みである。PCやスマートフォン業界はこれらの技術をとっくに超えているが、自動車やIoT分野ではまだ関連性があり、組込み電子機器向けに競争力のある製品を提供できるはずだ。
TSMCの欧州への投資は、新型コロナウイルス感染症のパンデミック中、EU経済を悩ませたサプライチェーンのボトルネックを回避するため、先進的なマイクロチップを同地域で生産するよう同社を説得してきた欧州首脳の長年の努力の集大成である。この地域全体が今度の工場から恩恵を受けることになるが、ドイツが最大の受益者となるだろう。TSMCとの契約は、低迷するドイツの製造部門に必要な投資を注入することになるからだ。
欧州メディアによると、ドイツ政府はTSMCに同国への投資を納得させるため、合弁会社に最大50億ユーロ（約7,880億円）の補助金を提供することで合意したという。より多くの外資を獲得するため、ドイツは最近、資格のある外国人のドイツへの出稼ぎを容易にする法律も可決した。ドイツの誰もがこの譲歩に満足しているわけではないが、同国政府は、これは正しい方向への一歩であり、将来的に大手ハイテク企業からさらなる投資がもたらされる可能性のあるものだと考えている。
Sources
