Samsungは、半導体チップ製造事業を強化するために、今後20年間で約2,300億ドル（30兆9,500億円）を投資する計画を発表した。この投資により、韓国企業は世界最大の半導体チップ工場を韓国に建設する計画だ。そしてこの計画は、韓国政府の国家的なチップ産業振興のビジョンの一部である。
Samsungは、韓国で新たに5つの半導体チップ工場を建設する。韓国政府は、Samsungの投資により、半導体チップ分野の材料開発、チップ製造装置、チップ設計、研究開発を行う企業が最大で150社集まるだろうと述べている。Samsung DisplayやSamsung SDIを含む他のSamsung系列の子会社は、ディスプレイやバッテリーを開発するために、今後10年間で60兆1千億ウォン（6兆1,000億円）を投資する予定だ。
韓国は半導体チップ産業で世界一を目指す
韓国政府は本日、500兆ウォン（約50兆円）の民間投資計画を発表し、減税や支援を行う予定であることを明らかにした。政府は、バッテリー、ディスプレイ、半導体チップなどのハイテク分野の競争力を向上させ、国内のビジネス状況を全体的に改善したいと考えている。この計画は、インドや米国など他国で競争力が高まり、チップ産業への大規模な投資を誘致するために税制優遇を始めたことを受けてのものだ。
Samsungの投資に加えて、韓国政府は今後5年間で25兆ウォン（約2兆5,000億円）を投資し、AIなどの先端分野の研究開発を支援する予定だ。そのうちの3,600億ウォン（約360億円）はチップのパッケージング技術の開発に、1,000億ウォン（約100億円）はこれらの巨大工場の電気と水の供給に割り当てられる。
世界2大メモリチップメーカーであるSamsungとSK hynixが、非メモリ半導体事業を改善する計画だ。現在、チップ製造受託事業は台湾のTSMCが独占している。
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