MediaTekは、4nmプロセスで製造された新しいチップセットDimensity 7200を発表した。ミドルレンジ帯のチップの中でも一際魅力的なこのチップは、来月にはデビューする予定だ。
MediaTek Dimensity 7200の最も興味深い点は、MediaTekのDimensity 9200などのフラッグシップチップや、Qualcommの最新のSnapdragon 8 Gen 2に使用されている4nmプロセスで作られていることだろう。 ほとんどのミッドレンジチップは、効率が悪く、より旧式の構築プロセスで作られる傾向があるので、この点だけでも大いに注目に値する。また、このチップはTSMCによって製造されており、効率性の向上も期待できる。
また、MediaTek Dimensity 7200は、クロック2.8GHzのCortex-A710コア2個と周波数不明のCortex-A510コア6個から成るオクタコア設計を搭載しているのが印象的だ。グラフィック処理は、Mali-C610 MC4 GPUとMediaTek HyperEngine 5.0の組み合わせで、より優れたゲームパフォーマンスを提供する。モデムは、Wi-Fi 6EとBluetooth 5.3 LEとともに、sub6の5Gネットワークに対応している。
さらに、4K HDRビデオ録画、最大200メガピクセルのカメラサポート、同時ビデオ録画が可能な上、MediaTek Imagiq 765が搭載されていることから、14ビットHDR ISPでより良い画像処理を実現している。ディスプレイは、最大144Hzのリフレッシュレートを持つFHD+ディスプレイをサポートしている。そしてメモリは、最大6,400Mbpsの転送速度を持つUFS 3.1ストレージをサポートしている。
MediaTekは、この新しいプロセッサを搭載した最初の携帯電話が2023年第1四半期に登場すると述べている。
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