Samsungは、将来需要が増加した場合に、より早く市場に接続できるよう、2023年までに半導体の生産能力を拡大する計画で、競合するチップメーカーが投資を縮小していること、世界中の多くの地域で経済が減速していること、そして需要が減少していることとは対照的である。業界専門家は、サムスンがチップ生産拡大の動きを進めることで、ライバルの中でより良い市場シェアを獲得し、市場が回復すれば株価を支えることも視野に入れていると見ている。
Reutersによると、Samsungは平沢のP3工場の生産能力を増強し、12インチウエハーのダイナミックメモリー能力を月産7万枚に引き上げるほか、ウエハーファウンダリーの4nm技術能力を拡大し、極紫外線装置を少なくとも10台追加調達する計画であることが明らかになった。
Samsungは現在、韓国では、江湖、華城、平沢、温陽、天安の5つの半導体生産ライン、中国では、蘇州、天津、西安の3つの半導体生産ラインを保有している。
また、Samsungは2021年に、5G、ハイパフォーマンスコンピューティング、人工知能などの先端プロセスチップの生産に向け、米国テキサス州タイラーに170億米ドルを投資し、2024年に生産を開始することを発表している。
IntelとTSMCがアリゾナに拡張ラインを建設していることから、Samsungも米国で3nmチップを量産し、NVIDIAやQualcommといったファブレス企業をさらに取り込もうと考えている可能性は高いだろう。
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