スマホやPCの需要減にもかかわらず、ASMLの半導体製造装置の注文残が積み上がり、5兆円を超えたとの報告

(Credit: ASML)

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世界最大の半導体製造装置メーカーであるASMLは、PCやスマートフォンの販売減速にもかかわらず、チップ製造装置の需要が過去最高を記録したため、2022年第3四半期に過去最高の売上高と利益を計上した。チップメーカーがウエハー製造装置(WFE)への投資を続ける中、深紫外線(DUV)露光装置や極紫外線(EUV)露光装置などの同社製品の受注残は380億ドル超に達しているという。

ASMLの第3四半期の売上高は、80台のリソグラフィ装置と6台の中古スキャナーを新たに販売し、58億ユーロ(8,500億円)となった。この中には、12台のEUV装置(第2四半期並み)と74台のDUV装置(第2四半期の79台から減少)が含まれている。

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同社の利益は同四半期に29億9400万ユーロ(4,400億円)に達し、粗利率は51.8%に達した。TSMCの顧客の中には、ASMLの施設でのテストの一部を省略し、最終テストと正式な受入を顧客サイトで行う、いわゆる高速出荷を好むところもあるため、同社の2022年第3四半期の売上の一部は、次の四半期に計上される予定である。

PC、スマートフォン、家電向けチップの需要は弱くなっているが、チップメーカーは2024年から2025年にかけて自社製品の売上が増加すると見込んでおり、この時期に新たな生産設備やツールが必要となる。現在、Intel(インテル)、Micron(マイクロン)、Samsung(サムスン)、SK Hynixl(SKハイニックス)などの大手企業が複数のファブを建設中であり、今後数年間で設備が必要となる。ASMLの場合、第3四半期に約89億ユーロ(1兆3,000億円)のブッキングを記録し、そのうち38億ユーロ(5,600億円)がEUV露光装置で、開口数0.33の装置と開口数0.55の高NA装置も含まれている。

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ASMLのバックログは本日現在380億ドル(5兆7,000億円)を超えており(第2四半期の330億ドルから増加)、これには600台を超えるDUVスキャナーと100台を超えるEUVスキャナーが含まれている。

ASMLの最高財務責任者であるRoger Dassen(ロジャー・ダッセン)氏は、「この受注残高の85%はEUVと液浸で、半導体製造のより高度で戦略的な部分を担っている。2023年以降も生産能力を増強している。また、我々がこれまで話してきた技術主権という要素も残っています。各国政府は、半導体製造においてより自給自足的であることを望んでいるのです。そのため、多くの顧客が、より早くツールを手に入れることを求めているのだと思います。」と述べている。

2023年の目標生産能力は、DUV機375台以上、EUV機60台以上なので、これらの装置を提供するには何年もかかるだろう。

「ASMLは、第4四半期の売上高を61億~66億ユーロ、粗利益率を49%程度と見込んでいます。また、通年では、売上高211億ユーロ、粗利益率50%に近づくと予想しています。」とASMLのCEOであるPeter Wennink(ピーター・ウェニンク)氏は述べている。

ASML、中国への出荷を当面継続

米国からのWFEサプライヤーとは異なり、ASMLは、米国商務省の特別輸出許可なしに米国のチップ製造技術を中国に出荷することを禁止する米国の中国半導体セクターに対する制裁のため、第4四半期のガイダンスを引き下げなかった。

ASMLはオランダに本社を置き、DUV装置内では米国で設計・製造された部品をあまり使用しない。そのため、同社の最高財務責任者であるDassen氏によれば、DUV装置のすべてではないにしても、ほとんどをSMT International(SMIC)、Hua Hong、長瀬メモリーテクノロジー(YMTC)などの企業へ出荷することができる。

Dassen氏は、「われわれはまだ(米国の中国チップ産業に対する)規制を評価している最中だ。最初の評価では、当社への直接的な影響はかなり限定的だと考えている。[中略)我々は、(米国の新しい輸出法に)従うために必要なことは何でもするつもりだ。しかし、私たちはヨーロッパの企業であり、私たちのツールに含まれる米国の技術は限られているため、私たちへの直接的な影響はかなり限定的なものになります。我々は、EUVでないリソグラフィ装置をヨーロッパから中国に出荷し続けることができるのです。」と述べている。

ASMLは、ワッセナー・アレンジメントのためにEUVスキャナーを中国の顧客に出荷できず、現在は米国で設計・生産されたサイマー社の光源を使っているために中国に出荷できないでいる。ASMLは、中国の顧客にTwinScan NXEスキャナーを出荷することを想定しておらず(そのため、中国へのEUV出荷の可能性はどのガイダンスにもカウントされていない)、米国の中国半導体産業に対する取り締まりのASMLへの影響も限定的と予測されるため、第4四半期および2022年の予想を更新していない。

一方、ASMLは、中国の顧客に対する同社のDUVツールの販売に間接的な影響があるかもしれないことを認めている。ファブにはさまざまな種類の機械が必要なため、顧客がApplied MaterialsやKLAからツールを入手しない場合、ASMLのリソグラフィスキャナを必要とせず、注文をキャンセルする可能性があるのだ。SMICやYMTCのような企業は、政府から数十億円の補助金を受けており、おそらく、できる限り新しいリソ装置を買い続け、中古市場で米国製の装置や米国製装置用の部品を調達しようとするだろうから、この可能性はやや低いと思われる。

また、中国の顧客がASMLからリソグラフィ装置を買わなくなったとしても、需要が供給を上回り、そのバックログは膨大であるため、他の顧客向けの売上が中国国内の企業向けの売上を補って余りあると思われる。

EUVの全顧客がHigh-NA EUVにコミット

ASMLにとって今期さらなる朗報は、同社初の商用High-NAスキャナーであるTwinScan EXE:5200の追加受注である。これは、開口数0.33の極端紫外線リソグラフィーを使用している(または使用予定の)すべての企業が、最終的にNA0.55の次世代EUVリソグラフィーに移行することを意味する。

前回、同社はロジック3社、メモリー2社が同社のHigh-NAスキャナーを発注したと発表したが、ASMLは0.55 NA EUVの顧客名を公表しなかった。だが、それはロジックではIntel、Samsung、TSMC、メモリーではSamsungとSK Hynixのことだったと推察される。ASMLは、明白な理由により、最新のHigh-NA EUV顧客の名前を開示していないが、Micronが第3四半期に最初のHigh-NAスキャナーを発注したと考えるのが妥当であろう。

現在、Micronは米国ユタ州とニューヨーク州に2つの最先端メモリ工場を建設中で、2025年から2026年にかけてDRAM生産の増強に着手する予定である。当初は両工場ともTwinScan EXE 0.33 EUVツールを使用するが、最終的にはMicronはさらに高度なもの、つまり0.55 EUVスキャナーを必要とすることになる。どうやら同社は、すでに次世代に向けた準備を始めているようだ。

Micronは、High-NA EUVへの取り組みについてまだコメントしていないが、同社がASMLの次世代High-NA EUV製造装置を期待していると信じるに足る理由が揃っている。

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