ウォール・ストリート・ジャーナル（The Wall Street Journal）によると、バイデン政権は金曜日、中国の軍事および技術能力を損なうための大規模な取り組みとして、中国への半導体チップおよび製造装置の販売に関する新たな制限を大幅に強化することを発表したとのことだ。

今回の決定は、米国による国内半導体製造への数カ月にわたる投資増を受けたものだ。8月、ジョー・バイデン(Joe Biden)大統領は2800億ドルのCHIPS and Science Actに署名し、米国内にチップ製造工場を建設することを選択した企業を後押しするために520億ドルの補助金を提供した。この法案は、バイデン政権とチャック・シューマー上院議員（民主党）などの議会指導者が、ハイテク産業における米国の対中競争力を強化するために数カ月にわたって協議した結果、成立したものだ。

半導体チップは、グラフィックカードやEVから人工知能プロジェクトや軍事機器まで、さまざまな異なる技術製品に使用されている。ホワイトハウスが金曜日に行った米国のチップの対中販売制限の動きは、産業が完全に成熟する前に、北京が米国の技術にアクセスすることを断ち切ろうとするものだ。

ここ数週間、チップメーカーはオハイオ州やアイダホ州といった州に数十億ドル規模の投資を行うことを発表している。9月にはバイデン氏がオハイオ州を訪れ、200億ドル規模のIntelの新半導体工場の起工式を祝ったが、これは新しい補助金資金をうまく活用した最初の工場の1つだ。

その席でバイデン氏は、CHIPS法案を 「アメリカそのものへの一世一代の投資」と述べている。そして、「我々は、日常のコストを下げ、良い雇用を創出するために、これらのチップをここアメリカで作る必要がある」と続けた。