Samsungは、今後5年間で半導体とバイオ医薬品分野に約450兆ウォン（約3550億円）を投じると発表した。また、競合他社に先行するために次世代技術に投資することも発表している。

3550億ドルの大半は、半導体の設計・製造に投入される

韓国のハイテク企業であるSamsungは、前回の5カ年計画である330兆ウォン（約2590億ドル）に比べ、投資額を30％増やした。総投資額3550億ドルとなり、そのうち、2830億ドルを韓国国内に投資する。同社は、半導体とバイオ医薬品分野への投資がいかに重要であるかを述べている。

Samsungは、半導体チップのアーキテクチャ、製造プロセス、メモリーチップの改良に費用をかけるという。また、新材料や新技術の研究も強化する。韓国企業は、アプリケーションプロセッサとカメラのイメージセンサを改善し、メモリとロジックソリューションを同じダイに搭載したチップセットの改良に取り組むという。

同社は今年後半に3nmのGAAチップの量産を開始する予定だ。このMBCFETによる半導体製造プロセスは、速度、スペース、電力効率にかなりの改善をもたらすと期待されている。サムスンファウンドリーがチップ製造受託分野で主なライバルであるTSMCを追い越すきっかけにるだろうか。

Samsungも投資でバイオ医薬品技術向上へ

Samsung BiologicsとSamsung Bioepisもこの投資の一部を得て、バイオ医薬品技術を向上させる予定です。また、AI、5G、6G技術への投資も継続するとした。

現在進行中のチップ不足のような状況を避けるため、半導体技術、製造、完全なサプライチェーン機構に投資することで対策を講じる。Samsungは、その投資によって今後5年間で約8万人の雇用を創出するとした。

この投資発表は、ジョー・バイデン米大統領が数日前に韓国のサムスン・ファウンドリーの平沢チップ工場を訪問した後に行われた。バイデン氏は、サムスンの李在英副会長や韓国の尹淑烈新大統領にも会ったという。